日通利物資專業做錫，焊錫種類五花八門我們應該做怎么樣區分，下面簡單做幾類的介紹:

　　一、?Sn-Ag（-Cu）

　　Sn-Ag系共晶成分為Sn3.5Ag，共晶點為221℃。此系列發展最成熟的是Sn-Ag-Cu （SAC）系，Sn3Ag0.5Cu（SAC305）是此系列的經典產品。這種合金具有優良的物理性能和高溫穩定性，其焊接后的連接強度與傳統錫鉛共晶焊錫相同，甚至更高。在剛剛開始推行無鉛化時，大多數廠商都會選擇SAC305。由于Ag價格的不斷攀升，各機構都在致力研究含Ag在1%以下的低銀焊錫膏。

　　2004年，含Ag為0%~8%，Cu為0%~5%的SAC焊錫，此焊料可以滿足回流溫度但無法消除立碑效應。2006年，Ag為0.3% ~0.4%的Sn-Ag-Cu-P焊錫，其聲明具有和SAC305相同的可焊性、導電性、力學性能、并且可減少Ag與酸堿反應帶來的毒性問題。2010年，一種Sn-Ag基焊料，Ag含量為0.2%~1.0%，并添加微 量的Sb、Cu或Ni、Co、Fe、Mn、Cr、Mo或P、Ga、Ge。添加這些元素可以提高其機械強度，但若添量過高則合金的液相溫度也會隨之升高。

　　Koki研制的低銀焊錫膏組分為Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co，熔點為217~227 ℃。銀添加量的減少，使得產品市場波動性降低。鈷可防止由熱循環導致的組織變化，可保持組織致密，抑制時效性金屬間化合物的偏析及凝聚，成本比SAC305減少10%~20%。Genma開發的低成本無銀焊錫其組分為Sn0.7Cu0.03Ni0.01Co0.005Ge，熔化溫度為226~228℃，添加鎳和鈷可以提高焊錫的強度和可靠性，其成本比SAC305減少54%。

　　這樣比較科學、嚴謹

　　二、Sn-Cu系

　　Sn-Cu的共晶成分為Sn0.7Cu，共晶溫度高達227 ℃。由于Cu和Sn合金是以兩種金屬間化合物Cu6Sn5（η）和Cu3Sn（ε）的形態分散在Sn中。 Cu6Sn5為良性合金層，呈球狀結晶，強度高，是焊點電接觸性能和強度的根本保證；而Cu3Sn是劣性合金層，它位于銅層與Cu6Sn5之間，呈骨針狀結晶，脆性，直接影響到焊點的電接觸和強度性能，并會造成不潤濕現象。

　　目前對此合金系的改性主要表現在添加微量的Ni、Ag、Bi等，用于增加焊料的流動性及其機械性能。此款焊料的優點是價格便宜，且可以抑制焊料工作時對PCB焊盤Cu層的浸析。

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