膠博SMT噴膠機是一款專業用于SMT行業的PCB或FPC的精細涂覆、底部填充、三防膠選擇性涂覆、點紅膠、精細錫膏涂布、精細直線填充等工藝。膠博“非接觸式噴射”技術在SMT制程中應用廣泛，擁有眾多實際案例，取得很好的成績。其中，分別代表PBC及FPC行業龍頭的Foxconn與MFlex均引入了膠博搭載“非接觸式噴射”技術的噴射式點膠機。其中，在Foxconn兩款日系品牌掌上游戲機的相關SMT制程中，膠博參與了Underfill工藝，通過該工藝可吸收壓力，減少焊點上的應力，大幅延長已完成封裝的晶體的壽命。而在MFlex，膠博參與了FPC柔性電路板的Underfill與Comformal Coating工藝，該FPC應用于Apple的系列產品。目前，膠博在該行業中還擁有眾多優質客戶，膠博的“非接觸式噴射”技術也已相當成熟，

　　攝像頭像素:640×480 pix

　　顯示區域:9×7 mm

　　照明方式:平行光或同軸光

　　照明顏色:紅、藍、白

　　焦距:35±10 mm

　　測高方式:激光反射測高

　　測高范圍:0-60 mm

　　測高精度:±0.01 mm

　　膠液控制

　　噴膠閥體:壓電噴射閥

　　粘度范圍:50-200000 cps

　　最快噴速:120 dot/s

　　噴嘴直徑:0.15 mm

　　天平稱重精度:0.00001g

　　希望在生產方面對你司有所幫助。公司有現機歡迎來料試樣，

　　也可以派工藝工程師與設備同時到貴公司進行小量生產驗證，

　　部分采用廠商（蘇州維信,煙臺富士康）

　　廈門膠博自動化科技有限公司